電子硬件工程師工作職責(zé)15篇
電子硬件工程師工作職責(zé)1
1、協(xié)助項目評估及制定項目實施方案;
2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計;
3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的技術(shù)問題并提供支持;
4、對產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測試及驗證;
5、編制并管理與項目相關(guān)的文件、文檔;
6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源;
電子硬件工程師工作職責(zé)2
1.負(fù)責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計開發(fā)調(diào)試;
2.負(fù)責(zé)電子器件選型,PCB設(shè)計，layout，及文檔編寫;
3.負(fù)責(zé)電子物料的采購申請檢驗測試;
4.負(fù)責(zé)儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護(hù)和改進(jìn)。
5.完成上級交代的工作任務(wù)，保證項目進(jìn)度;
電子硬件工程師工作職責(zé)3
1、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品及樣品的.電路設(shè)計，獨(dú)立開發(fā)與制作，以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;
2、負(fù)責(zé)公司電子，電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;
3、負(fù)責(zé)跟進(jìn)公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進(jìn)工作;
4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。
電子硬件工程師工作職責(zé)4
1、電路板研發(fā)設(shè)計，繪制原理圖、PCB圖;
2、電路仿真測試、硬件電路測試、程序編寫、調(diào)試;
3、配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機(jī)產(chǎn)品的開發(fā);
4、負(fù)責(zé)電子元器件選型，編制設(shè)計文件、圖紙、BOM等，審核樣品承認(rèn)等;
5、協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問題;
電子硬件工程師工作職責(zé)5
1、BMS硬件電路圖設(shè)計，PCB設(shè)計，BOM制作，產(chǎn)品開發(fā)，配合軟件工程師調(diào)試;
2、BMS硬件規(guī)范定義和法規(guī)適配;
3、電磁兼容性實驗和環(huán)境試驗支持;
4、制定合理的硬件測試案例及測試計劃，完成項目每個階段的硬件調(diào)試，并輸出相關(guān)測試報告。針對調(diào)試過程中的疑難問題組織攻關(guān)解決;
5、量產(chǎn)支持和售后支持。
電子硬件工程師工作職責(zé)6
1、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設(shè)計、器件選型及功能實現(xiàn);
2、制訂測試方案，完成硬件調(diào)試和測試工作;
3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計和測試，電磁兼容問題定位和解決;
4、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實驗標(biāo)準(zhǔn)制定，組織實施失效分析和可靠性實驗;
5、編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;
6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計等。
電子硬件工程師工作職責(zé)7
1、負(fù)責(zé)電路板測試、產(chǎn)品調(diào)試;元器件選型;重要部件選型;
2、招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;
3、按設(shè)計任務(wù)書和產(chǎn)品設(shè)計大綱，按期設(shè)計線路板工作，并提交設(shè)計文件;
4、負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制，協(xié)助進(jìn)行研發(fā)到量產(chǎn)，確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測性、可靠性及可維護(hù)性。
5、招標(biāo)技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護(hù)、培訓(xùn)、技術(shù)支持;以及對其他部門的技術(shù)支持。
電子硬件工程師工作職責(zé)8
1、負(fù)責(zé)編寫產(chǎn)品的IC、編程;
2、負(fù)責(zé)單片機(jī)的軟件設(shè)計，調(diào)試工作
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的維護(hù)及故障問題解決
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品需求分析，編寫相關(guān)技術(shù)文檔
5、負(fù)責(zé)協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品的認(rèn)證工作，直至產(chǎn)品獲得安規(guī)認(rèn)證
6、完成上級領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作;
電子硬件工程師工作職責(zé)9
1、負(fù)責(zé)汽車電子產(chǎn)品的電路設(shè)計，調(diào)試和優(yōu)化，編寫相關(guān)設(shè)計文檔;
2、熟練使用CAD進(jìn)行原理圖設(shè)計，PCBlayout和輸出相關(guān)文件;
3、負(fù)責(zé)電路系統(tǒng)的性能測試，驗證可靠性;
4、負(fù)責(zé)電子元器件的選型認(rèn)證;
5、熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機(jī)相關(guān)設(shè)計;
6、熟悉汽車產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設(shè)計;
電子硬件工程師工作職責(zé)10
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品(伺服電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng))的研發(fā)、設(shè)計，對原有產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)。
2、負(fù)責(zé)跟蹤新產(chǎn)品的試制，跟蹤小批量試產(chǎn)情況;
3、負(fù)責(zé)設(shè)計文件、資料的收集和和和整理工作。
4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)11
1、根據(jù)原理圖，PCB框圖，獨(dú)立完成PCB layout設(shè)計與修改工作;
2、負(fù)責(zé)PCB打樣和樣品制作;
3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作;
4、協(xié)助客戶處理相關(guān)產(chǎn)品不良問題分析，F(xiàn)CC, CE認(rèn)證等。
電子硬件工程師工作職責(zé)12
1、參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā)，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計、開發(fā)等工作。
2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計和PCB電路板設(shè)計。
3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。
4、負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。
5、負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計各階段技術(shù)文檔。
電子硬件工程師工作職責(zé)13
1、負(fù)責(zé)設(shè)計嵌入式硬件平臺開發(fā)(主要為RK、MTK平臺平板電腦設(shè)計與開發(fā))，并進(jìn)行調(diào)試;
2、負(fù)責(zé)方案和元器件選型、PCB設(shè)計評審、硬件可靠性評估，包括時序、紋波噪聲、信號質(zhì)量等測試;
3、負(fù)責(zé)整機(jī)組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機(jī)產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;
4、負(fù)責(zé)向本部門以及其他技術(shù)部門和客戶提供技術(shù)交流和指導(dǎo);
5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫相應(yīng)技術(shù)文檔;
電子硬件工程師工作職責(zé)14
1、參與產(chǎn)品需求分析，提出硬件設(shè)計解決方案;
2、完成硬件電路原理圖、選型、PCB設(shè)計、硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作;
3、編寫硬件電路生產(chǎn)調(diào)試用的技術(shù)工藝文件;
4、參與研發(fā)項目管理以及產(chǎn)品改進(jìn)工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)15
1、與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通，形成產(chǎn)品需求說明書;
2、根據(jù)功能需求對產(chǎn)品進(jìn)行功能分解、方案確定，產(chǎn)品功能、性能設(shè)計和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計;
3、根據(jù)需求電路設(shè)計，PCB設(shè)計。
4、產(chǎn)品調(diào)試、設(shè)計說明書編制，產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。
5、服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。
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