電子元件加工合同(3篇)
現(xiàn)今很多公民的維權(quán)意識在不斷增強(qiáng)，我們用到合同的地方越來越多，簽訂合同能夠較為有效的約束違約行為。擬定合同的注意事項有許多，你確定會寫嗎？下面是小編為大家整理的電子元件加工合同，歡迎大家分享。
電子元件加工合同1
甲方：_______________
電話：_______________
傳真：_______________
公司地址_____________
乙方：_______________
電話：_______________
傳真：_______________
公司地址_____________
一、加工原件名稱
二、加工內(nèi)容
□ 材料代購 □ 制版 □ 材料核對 □ 漏板
□ 波峰焊作業(yè) □ 常溫老化 □ 插裝 □ 印制板清洗
□ 成品檢驗 □元件成型、貼保護(hù) □ 包裝 □ 結(jié)構(gòu)件裝配
□ 手工補(bǔ)焊 □ 調(diào)試 □ S M T 作業(yè) □ 高溫老化
三、工藝流程
□材料齊套、核對 → □元件成型、貼保護(hù) → □插裝 → □波峰焊 → □破焊整件 → □手工補(bǔ)件 → □過程檢驗 → □清洗 → □最終檢驗 → □包裝入庫 備注：
□材料齊套、核對 → □絲印 → □貼裝 → □過程檢驗 → □回流 → □過程檢驗 → □元件成型、貼保護(hù) → □插裝 → □過程檢驗 → □波峰焊 → □破焊整件 → □ 手工補(bǔ)件 → □過程檢驗 → □清洗 → □最終檢驗 → □包裝入庫 備注：
□材料齊套、核對 → □ A 面絲印或點(diǎn)膠 → □貼裝 → □過程檢驗 → □固化 → □過程檢驗 → □元件成型、貼保護(hù) → □ B 面插裝 → □過程檢驗 → □波峰焊 → □破焊整件 → □手工補(bǔ)件 → □過程檢驗 → □清洗 → □最終檢驗 → □包裝入庫 備注：
四、加工周期
材料齊套后周期為 ______ 天 ，逾期按加工費(fèi)的 _____% 折扣。因甲方原因逾期除外。因乙方遇到不可抗拒的情況造成工期延誤，乙方必須及時通知甲方，溝通諒解。
五、 提貨及票據(jù)方式 ： 口自提 口送貨 口收據(jù) 口普票 口 ______% 增值票
六、 保價金額 ：器件保價金額為______元，如有丟失或損壞，按___% 賠償。器件風(fēng)險費(fèi)用為______元。
七、 付款方式： 口貨到付清 口月底結(jié)清 口一批壓一批付款 口貨到 ___周內(nèi)付清 口其他：
八、 逾期付款責(zé)任： 以本單位出庫單時間為準(zhǔn)，逾期付款按總加工費(fèi)的 ____% 每天計費(fèi)。
九、 加工單價
十、其他
甲方(簽章)： ________ 乙方(簽章)：_________
代表簽字：_____________ 代表簽字： ____________
簽訂日期：_____________ 簽訂日期：_____________
電子元件加工合同2
甲方：_______________
電話：_______________
傳真：_______________
公司地址_____________
乙方：_______________
電話：_______________
傳真：_______________
公司地址_____________
一、加工原件名稱
數(shù)量點(diǎn)數(shù)交貨期板面清潔度備注
二、加工內(nèi)容
材料代購 制版 材料核對 漏板
波峰焊作業(yè) 常溫老化 插裝 印制板清洗
成品檢驗 元件成型、貼保護(hù) 包裝 結(jié)構(gòu)件裝配
手工補(bǔ)焊 調(diào)試 s m t 作業(yè) 高溫老化
三、工藝流程
材料齊套、核對 → 元件成型、貼保護(hù) → 插裝 → 波峰焊 → 破焊整件 → 手工補(bǔ)件 → 過程檢驗 → 清洗 → 最終檢驗 → 包裝入庫
備注：
材料齊套、核對 → 絲印 → 貼裝 → 過程檢驗 → 回流 → 過程檢驗 → 元件成型、貼保護(hù) → 插裝 → 過程檢驗 → 波峰焊 → 破焊整件 → 手工補(bǔ)件 → 過程檢驗 → 清洗 → 最終檢驗 → 包裝入庫
備注：
材料齊套、核對 → a 面絲印或點(diǎn)膠 → 貼裝 → 過程檢驗 → 固化 → 過程檢驗 → 元件成型、貼保護(hù) → b 面插裝 → 過程檢驗 → 波峰焊 → 破焊整件 → 手工補(bǔ)件 → 過程檢驗 → 清洗 → 最終檢驗 → 包裝入庫
備注：
四、加工周期
材料齊套后周期為 ______ 天 ，逾期按加工費(fèi)的 _____% 折扣。因甲方原因逾期除外。因乙方遇到不可抗拒的情況造成工期延誤，乙方必須及時通知甲方，溝通諒解。
五、 提貨及票據(jù)方式 ： 口自提 口送貨 口收據(jù) 口普票 口 ______% 增值票
六、 保價金額 ：器件保價金額為______元，如有丟失或損壞，按___% 賠償。器件風(fēng)險費(fèi)用為______元。
七、 付款方式： 口貨到付清 口月底結(jié)清 口一批壓一批付款 口貨到 ___周內(nèi)付清 口其他：
八、 逾期付款責(zé)任： 以本單位出庫單時間為準(zhǔn)，逾期付款按總加工費(fèi)的. ____% 每天計費(fèi)。
九、 加工單價
名稱型號數(shù)量點(diǎn)數(shù)單價總價備注合計
十、其他
甲方（簽章）： ________ 乙方（簽章）：_________
代表簽字：_____________ 代表簽字： ____________
簽訂日期：_____________ 簽訂日期：_____________
電子元件加工合同3
甲方：_______________
電話：_______________
傳真：_______________
公司地址_____________
乙方：_______________
電話：_______________
傳真：_______________
公司地址_____________
一、加工原件名稱
數(shù)量點(diǎn)數(shù)交貨期板面清潔度備注
二、加工內(nèi)容
材料代購 制版 材料核對 漏板
波峰焊作業(yè) 常溫老化 插裝 印制板清洗
成品檢驗 元件成型、貼保護(hù) 包裝 結(jié)構(gòu)件裝配
手工補(bǔ)焊 調(diào)試 s m t 作業(yè) 高溫老化
三、工藝流程
材料齊套、核對 → 元件成型、貼保護(hù) → 插裝 → 波峰焊 → 破焊整件 → 手工補(bǔ)件 → 過程檢驗 → 清洗 → 最終檢驗 → 包裝入庫 備注：
材料齊套、核對 → 絲印 → 貼裝 → 過程檢驗 → 回流 → 過程檢驗 → 元件成型、貼保護(hù) → 插裝 → 過程檢驗 → 波峰焊 → 破焊整件 → 手工補(bǔ)件 → 過程檢驗 → 清洗 → 最終檢驗 → 包裝入庫 備注：
材料齊套、核對 → a 面絲印或點(diǎn)膠 → 貼裝 → 過程檢驗 → 固化 → 過程檢驗 → 元件成型、貼保護(hù) → b 面插裝 → 過程檢驗 → 波峰焊 → 破焊整件 → 手工補(bǔ)件 → 過程檢驗 → 清洗 → 最終檢驗 → 包裝入庫 備注：
四、加工周期
材料齊套后周期為 ______ 天 ，逾期按加工費(fèi)的 _____% 折扣。因甲方原因逾期除外。因乙方遇到不可抗拒的情況造成工期延誤，乙方必須及時通知甲方，溝通諒解。
五、 提貨及票據(jù)方式 ：
自提 送貨 收據(jù) 普票 ______% 增值票
六、 保價金額 ：
器件保價金額為______元，如有丟失或損壞，按___% 賠償。器件風(fēng)險費(fèi)用為______元。
七、 付款方式：
貨到付清 月底結(jié)清 一批壓一批付款 貨到 ___周內(nèi)付清 其他：
八、 逾期付款責(zé)任：
以本單位出庫單時間為準(zhǔn)，逾期付款按總加工費(fèi)的 ____% 每天計費(fèi)。
九、 加工單價
名稱型號數(shù)量點(diǎn)數(shù)單價總價備注 合計
十、其他
甲方（簽章）： ________ 乙方（簽章）：_________
代表簽字：_____________ 代表簽字： ____________
簽訂日期：_____________ 簽訂日期：_____________
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