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大學論文摘要怎么寫
導語:論文一般應有摘要,有些為了國際交流,還有外文(多用英文)摘要。它是論文內(nèi)容不加注釋和評論的簡短陳述。其他用是不閱讀論文全文即能獲得必要的信息。以下是小編整理管理論文摘要的資料,歡迎閱讀參考。
摘要應包含以下內(nèi)容:①從事這一研究的目的和重要性;②研究的主要內(nèi)容,指明完成了哪些工作;③獲得的基本結(jié)論和研究成果,突出論文的新見解;④結(jié)論或結(jié)果的意義。
論文摘要雖然要反映以上內(nèi)容,但文字必須十分簡煉,內(nèi)容亦需充分概括,篇幅大小一般限制其字數(shù)不超過論文字數(shù)的5%。例如,對于6000字的一篇論文,其摘要一般不超出300字。
論文摘要不要列舉例證,不講研究過程,不用圖表,不給化學結(jié)構(gòu)式,也不要作自我評價。
[示例]
論文題目:天體對地球重力加速度的影響
論文摘要:地球重力加速度是一個極其重要的物理量,隨著對重力加速度測量精度要求的日益提高,必須考慮天體對地球重力加速度的影響。本文介紹了天體(包含日、月及太陽系行星)對地球重力加速度影響的基本概念,推導了影響的計算公式,并經(jīng)過誤差分析,證明此公式的'相對誤差小于1×10-9,完全可滿足現(xiàn)代精密重力加速度測量的要求。
撰寫論文摘要的常見毛病,一是照搬論文正文中的小標題(目錄)或論文結(jié)論部分的文字;二是內(nèi)容不濃縮、不概括,文字篇幅過長。
[示例]
論文題目:集成電路熱模擬模型和算法
論文提要:眾所周知,半導體器件的各種特性參數(shù)都是溫度的靈敏函數(shù)學[諸如ls(t),b(t),c1(t),cp(t)……]。集成電路將大量元件集成在一塊苡片上,電路工作時,元件功耗將產(chǎn)生熱量,沿晶片向四周擴散。但是由于半導體片及基座材料具有熱阻,因此芯片上各點溫度不可能相同。特別對于功率集成電路,大功率元件區(qū)域?qū)⒂休^高溫度所以在芯片上存在著不均勻的溫度分布。
但是為了簡化計算,一般在分析集成電路性能時,常常忽略這種溫度差別,假定所有元件者處于同一溫度下。例如通用的電路模擬程序--spice就是這樣處理的。顯然這一假定對集成電路帶來計算誤差。對于功率集成電路誤差將更大。因此,如何計算集成電路芯片上的溫度分布,如何計算元件溫度不同時的電路特性,以及如何考慮芯片上熱、電相互作用,這就是本文的目的。
本文介紹集成電路的熱模擬模型,并將熱路問題模擬成電路問題,然后用電路模擬程序求解芯片溫度分由。這樣做可以利用成熟的電路分析程序,使計算的速度和精度大為提高。作者根據(jù)這一模型和算法,編制了一個ym-lin-3的fortran程序,它可以確定芯片溫度分布,也可發(fā)計算元件處于不同溫度時的電路特性,該程序在微機ibm-pc上通過,得到滿意結(jié)果。
上述論文提要字數(shù)近600,顯然過長,只要認真加以修改(例如:第一段可刪掉,第二段只保留其中的最后幾句話,加上第三段),便可以二三百個字編寫論文摘要。
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