嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)

　　在現(xiàn)實社會中，很多地方都會使用到崗位職責(zé)，一份完整的崗位職責(zé)應(yīng)該包括部門名稱、直接上級、下屬部門、管理權(quán)限、管理職能、主要職責(zé)等。那么崗位職責(zé)的格式，你掌握了嗎？以下是小編整理的嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)，僅供參考，大家一起來看看吧。

嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)1

　　崗位職責(zé):

　　1、負(fù)責(zé)元器件選型、原理圖設(shè)計和pcb layout;

　　2、負(fù)責(zé)電路板的焊接、調(diào)試工作;

　　3、負(fù)責(zé)電子元器件采購及供應(yīng)商管理;

　　4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品量產(chǎn)管理以及配合工廠生產(chǎn)。

　　任職要求:

　　1、計算機及電子類相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;

　　2、至少一年工作經(jīng)驗,具備扎實的模電數(shù)電知識,有閱讀英文datasheet能力;

　　3、熟練使用ad、pads、cadence其中的.一種eda工具,具有多層板、高速高密度板開發(fā)能力者優(yōu)先,熟悉pcb布線中的信號完整性分析者優(yōu)先;

　　4、具有較強的動手能力,能夠完成電路板的焊接和調(diào)試,能熟練使用示波器、邏輯分析儀等常見儀表儀器,能夠獨解決電路調(diào)試遇到的常見問題;

　　5、熟悉常見的arm核芯片,熟悉usb/i2c/spi/uart等常見接口電路,有主板開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;

　　6、工作積極、踏實、有責(zé)任心。

嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)2

　　崗位職責(zé):

　　1、參與制定公司產(chǎn)品規(guī)劃,以及新技術(shù)、新產(chǎn)品的評估工作;

　　2、基于嵌入式系統(tǒng),負(fù)責(zé)車載硬件類產(chǎn)品研發(fā);

　　2、根據(jù)項目需求確定解決方案、搭建系統(tǒng)硬件平臺、器件選型、原理圖設(shè)計、layout設(shè)計,電路調(diào)試測試等工作;

　　3、輸出各類研發(fā)過程技術(shù)文檔,調(diào)測報告、bom及生產(chǎn)相關(guān)文檔;

　　4、對產(chǎn)品試產(chǎn)、量產(chǎn)、客戶使用過程中遇到的問題全程提供技術(shù)支持;

　　5、分析并解決產(chǎn)品在認(rèn)證中出現(xiàn)的問題;

　　任職資格:

　　1、本科及以上學(xué)歷,年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗,計算機、自動化、通信、電子等相關(guān)專業(yè)畢業(yè);

　　2、具備扎實的數(shù)字電路、模擬電路和信號處理等方面的理論基礎(chǔ);

　　3、能夠獨立完成硬件方案設(shè)計,器件選型,原理圖設(shè)計,layout設(shè)計,電路調(diào)試測試等工作,有一定的rf射頻調(diào)試經(jīng)驗,能獨立解決項目中出現(xiàn)的技術(shù)問題;

　　4、熟悉嵌入式處理器和常用外圍器件的`使用,具有海思hi3520、hi3521、nxp、stm32等cortex系列硬件平臺開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先

　　5、能熟練使用pads, cam350或其他eda工具繪制電路原理圖,pcb圖等,熟悉電路仿真;

　　6、具備分析、系統(tǒng)設(shè)計能力,熟練閱讀英文手冊資料;

　　7、具有汽車電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗、熟悉車載電子類產(chǎn)品測試方法和可靠性試驗標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)先;

　　8、具有g(shù)sm、gps 、bt、 wifi等無線通訊產(chǎn)品設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先;

　　8、具有t-box、行車記錄儀、部標(biāo)機、車載導(dǎo)航、車載dvr等相關(guān)車載產(chǎn)品經(jīng)驗優(yōu)先;

嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)3

　　崗位描述：

　　1、負(fù)責(zé)穿戴式醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、電路板實現(xiàn)及開發(fā)調(diào)試工作；

　　2、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)測試、系統(tǒng)驗證及結(jié)構(gòu)設(shè)計接口工作;

　　3、配合部門同事完成問題定位和解決；

　　4、根據(jù)要求，編寫產(chǎn)品的`技術(shù)文檔；

　　5、負(fù)責(zé)生產(chǎn)轉(zhuǎn)化工裝設(shè)計、生產(chǎn)工藝編制，并提供生產(chǎn)支持、良率分析等；

　　6、跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢，負(fù)責(zé)專利申報等工作；

　　任職要求：

　　5年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗，有量產(chǎn)經(jīng)驗；

　　1、精通MSP430/ ARM/DSP；熟悉UART、I2C、SPI、DAC、ADC、LCD、PWM、藍(lán)牙、NFC等常用外設(shè)單片機開發(fā)；

　　2、精通數(shù)字和模擬電路，有很強的硬件調(diào)試經(jīng)驗；

　　3、熟練使用CCS或IAR等開發(fā)工具，具備很強的軟硬件開發(fā)仿真經(jīng)驗。

　　4、精通Cadence Allegro/Caputure CIS或ALtium Designer等EDA工具完成原理圖及PCB設(shè)計；

　　5、熟練使用各種示波器、邏輯分析儀等工具，了解電子產(chǎn)品開發(fā)流程，有動手焊接能力；

　　6、工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，邏輯思考能力和學(xué)習(xí)力強，有很強的責(zé)任心和工作主動性；

　　7、具備項目管理、供應(yīng)商溝通及組織管理能力，具有良好的職業(yè)素質(zhì)，有敬業(yè)精神和團(tuán)隊合作精神；

　　8、有電化學(xué)傳感器產(chǎn)品、心電監(jiān)護(hù)、血糖儀、體脂儀等醫(yī)療器械行業(yè)經(jīng)驗、智能穿戴式產(chǎn)品經(jīng)驗者優(yōu)先；

嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)4

　　崗位職責(zé):

　　負(fù)責(zé)嵌入開發(fā)相關(guān)的工作:電路板設(shè)計,調(diào)試。

　　任職資格:

　　1.自動化,電子,計算機等相關(guān)專業(yè)畢業(yè),本科以上學(xué)歷;

　　2.具有一年以上的.嵌入式硬件設(shè)計及調(diào)試經(jīng)驗;

　　3.熟悉stm32,arm等常用單片機的開發(fā);

　　4.熟悉c/c++開發(fā),能在單片機上開發(fā)驅(qū)動程序;

　　5.具有良好的團(tuán)隊意識,敬業(yè)精神,做事沉穩(wěn)有耐心。

嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)5

　　崗位描述:

　　1、實現(xiàn)嵌入式系統(tǒng);

　　2、開發(fā)、調(diào)試下位機軟硬件;

　　3、與軟件部同事溝通協(xié)作,理解并實現(xiàn)業(yè)務(wù)功能需求;

　　4、編寫、維護(hù)開發(fā)文檔,設(shè)計測試用例。

　　招聘要求

　　1、本科及以上學(xué)歷,計算機、電子信息、精密儀器等相關(guān)專業(yè);

　　2、會使用c/c++語言,具備良好的編程風(fēng)格;

　　3、掌握硬件焊接調(diào)試工作,熟悉硬件開發(fā)流程;

　　4、能使用altium designer繪制pcb的'優(yōu)先考慮;有c++編寫上位機軟件經(jīng)驗者優(yōu)先;熟悉arm、dsp系列等芯片使用的優(yōu)先考慮

嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)6

　　崗位職責(zé):

　　1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的硬件研發(fā)和原有產(chǎn)品的改進(jìn)改型中的相關(guān)硬件設(shè)計、調(diào)試工作;

　　2、完成項目中硬件方案的制定和技術(shù)難點、重點的攻關(guān)工作;

　　3、參與研發(fā)項目的過程評審;

　　4、參與完成研發(fā)項目的可靠性測試工作;

　　5、制定、整理并規(guī)范技術(shù)文檔(主要包括:原理圖、pcb圖、元器件清單、特殊工藝要求、生產(chǎn)調(diào)試指導(dǎo)文件、硬件使用說明書、試產(chǎn)總結(jié)報告等);

　　6、完成新品導(dǎo)入小批量試產(chǎn)及試產(chǎn)工作,提供生產(chǎn)技術(shù)支持,負(fù)責(zé)批量生產(chǎn)過程中重大設(shè)計更改工作;

　　7、參與公司技術(shù)革新、新工藝、新技術(shù)、新材料的應(yīng)用實施工作;

　　8、完成上級領(lǐng)導(dǎo)交待的.其他工作。

　　任職要求:

　　1、全日制大學(xué)本科及以上學(xué)歷,電子、通信類相關(guān)專業(yè),5年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗;

　　2、扎實的數(shù)字,模擬電路基礎(chǔ)及電路分析理論,熟練使用示波器,邏輯分析儀,頻譜儀等儀表設(shè)備豐富的emi、emc設(shè)計和調(diào)試經(jīng)驗;

　　3、熟悉arm等嵌入式處理器,熟悉其外圍接口電路和驅(qū)動,有獨立的硬件設(shè)計能力;

　　4、要求熟練使用orcad、pads等eda工具,具有高速數(shù)字電路板設(shè)計經(jīng)驗,熟悉電子產(chǎn)品開發(fā)流程;

　　5、具有豐富的嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā)經(jīng)驗,有射頻處理及功率器件設(shè)計與調(diào)試經(jīng)驗者優(yōu)先;

　　6、良好的溝通能力和團(tuán)隊合作精神,抗壓能力強,善于學(xué)習(xí)新知識。

嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)7

　　工作職責(zé):

　　1、根據(jù)項目安排,進(jìn)行需求定義和產(chǎn)品設(shè)計,制定技術(shù)方案;

　　2、根據(jù)技術(shù)設(shè)計方案要求,完成硬件電路設(shè)計、pcb設(shè)計及調(diào)試工作;

　　3、根據(jù)技術(shù)設(shè)計方案要求,進(jìn)行嵌入式軟件開發(fā)及調(diào)試工作;

　　4、參與研發(fā)產(chǎn)品的成果轉(zhuǎn)化、生產(chǎn)工藝流程設(shè)計,協(xié)助解決新產(chǎn)品檢驗測試、試產(chǎn)中的`技術(shù)問題;

　　5、按時完成研發(fā)設(shè)計任務(wù),編寫產(chǎn)品研發(fā)文檔,完成產(chǎn)品技術(shù)總結(jié);

　　6、上級交辦的其他工作。

　　任職資格:

　　1、電子、通信等相關(guān)專業(yè)、具有兩年以上工作經(jīng)驗。

　　2、熟練功率器件(包含可控硅,igbt,mos管等)。

　　3、有變頻相關(guān)經(jīng)驗或大功率驅(qū)動電路設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先

嵌入式硬件工程師崗位職責(zé)8

　　崗位職責(zé)：

　　1.參與產(chǎn)品硬件設(shè)計，包括設(shè)計文檔的`編寫，原理理圖設(shè)計，pcb設(shè)計；

　　2.進(jìn)行產(chǎn)品的硬件測試和驗證；

　　3.配合系統(tǒng)測試及debug；

　　職位要求：

　　1.本科及以上學(xué)歷，3年硬件設(shè)計經(jīng)驗；

　　2.熟練使用altium designer進(jìn)行原理圖和pcb設(shè)計，3.熟悉c語言編程，熟悉keil、iar等開發(fā)環(huán)境的使用

　　4.熟悉ethercat，有bldc驅(qū)動項目經(jīng)驗者優(yōu)先

　　崗位要求：

　　學(xué)歷要求：本科

　　語言要求：不限

　　年齡要求：不限

　　工作年限：2年經(jīng)驗

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