電子硬件工程師工作職責(zé)(精華5篇)
電子硬件工程師工作職責(zé)1
1、負責(zé)電路硬件設(shè)計工作,原理圖設(shè)計,PCB layout設(shè)計
2、負責(zé)電路焊接與調(diào)試,樣機制作,熟悉材料參數(shù)和性能
3、負責(zé)電子材料的選型與測試確認(rèn),會一種以上開關(guān)電源設(shè)計
4、負責(zé)相關(guān)設(shè)計文檔編制,測試文檔編制。
電子硬件工程師工作職責(zé)2
1負責(zé)無人機掛載產(chǎn)品項目規(guī)劃分析制定實施方案分解控制進度;
2負責(zé)arm硬件及單片機開發(fā)設(shè)計,進行產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計與方案選型;
3產(chǎn)品開發(fā)過程主體框架,具體流程設(shè)計及相關(guān)技術(shù)文檔編寫和輸出;
4產(chǎn)品開發(fā)整個過程的研究設(shè)計底層開發(fā)調(diào)試集成驗證等管理協(xié)調(diào)工作;
電子硬件工程師工作職責(zé)3
1、負責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計開發(fā)調(diào)試;
2、負責(zé)電子器件選型,PCB設(shè)計,layout,及文檔編寫;
3、負責(zé)電子物料的采購申請檢驗測試;
4、負責(zé)儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護和改進。
5、完成上級交代的`工作任務(wù),保證項目進度;
電子硬件工程師工作職責(zé)4
1、參與產(chǎn)品需求分析,提出硬件設(shè)計解決方案;
2、完成硬件電路原理圖、選型、PCB設(shè)計、硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作;
3、編寫硬件電路生產(chǎn)調(diào)試用的技術(shù)工藝文件;
4、參與研發(fā)項目管理以及產(chǎn)品改進工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)5
1參與項目需求分析,參與方案的.設(shè)計,BOM報價;
2負責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖PCB設(shè)計;
4參與樣機生產(chǎn)調(diào)試工作;
5負責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;
6對產(chǎn)品的組裝生產(chǎn)調(diào)試進行技術(shù)指導(dǎo)。
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